El lanzamiento de los Ivy Bridge de 22 nanómetros dará un paso más en integración de componentes, aunque el salto definitivo se producirá con Broadwell un desarrollo fabricado en procesos de fabricación tecnológicos de 14 nanómetros, en el que el 90 por ciento del sistema de entrada/salida será transferido al socket, incluyendo memoria, PCI-Express, SATA o USB.
La gran integración de esta arquitectura, denominada Multi Chip Package (MCP), incluyendo la mayoría de la lógica en el SoC, permitiría un rediseño de las actuales placas base dejando espacio para otros componentes. El paso a procesos de 14 nanómetros resultaría en un menor tamaño y precio de los chips. También reduciría el consumo total, lo que será un arma para competir con los chips de arquitectura RISC de ARM en el sector de la movilidad y embebidos.
Se trata de un desarrollo muy interesante con lanzamiento previsto para el año 2014.
