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GIGABYTE, MCR e Intel presentan la nueva gama de placas Intel Z77

gigabyte_z77

En un evento organizado con los principales destribuidores del canal en España, GIGABYTE e Intel han anunciado las ventajas de los nuevos chipsets Z77.

Tras una breve presentación pudimos atender a las novedades de Intel en relación a los nuevos chips Intel Core de tercera generación –Ivy Bridge– que junto con los chipset Z77 / H77 prometen un rendimiento fuera de serie.

Además tenemos tecnologías como SSD Caching que promete un aumento de rendimiento con tan sólo añadir una unidad SSD a nuestra configuración con disco duro tradicional, sin necesidad de reinstalar sistema operativo.

Os dejamos una pequeña entrevista en la que preguntamos a Íñigo Pazos y Daniel Contreras, Sales Managers en Gigabyte y a Hanna Hedberg Distribution Business Manager en Intel Corporation Iberia:

Hanna Hedberg - Intel
Hanna Hedberg - Intel

-¿Cómo es la relación de un gigante como Intel para con Gigabyte?

La relación con Gigabyte siempre ha sido excelente. Intel siempre ha contado con fabricantes como Gigabyte para poder llevar al mercado nuestra última tecnología en chipsets como a su vez facilitar a los integradores locales la posibilidad de ofrecer al usuario final la última generación de procesadores.

Intel ha apostado de lleno por la plataforma LGA1155 y la tercera generación está demostrando ser muy popular. ¿Seguirá siendo así tras la llegada de los APU Trinity de AMD?

Intel tiene un roadmap de producto bien definido. La apuesta en este nueva plataforma y en la 3ª generación de la familia de procesadores Intel® Core™ ha sido muy importante y la rampa de producto está siendo la más exitosa llevada hasta el momento con un gran número de integradores locales con una importante oferta en el mercado. La colaboración con Gigabyte ha sido importante para dar a conocer los grandes avances y beneficios que aporta al usuario en términos de rendimiento, seguridad, capacidad gráfica gracias a que son los primeros chips del mundo en emplear la tecnología Tri-Gate de transistores 3D de Intel, con un proceso de fabricación de 22 nanómetros (nm).

 

Daniel Contreras - Gigabyte
Daniel Contreras - Gigabyte

Desde el punto de vista de un usuario entusiasta / overclocker la elección de componentes fiables y de calidad es un factor crítico. ¿Por qué elegir GIGABYTE?

GIGABYTE porque ofrece una calidad de PCB, componentes y construcción en general superior a la competencia. La estabilidad, robustez y fiabilidad que ofrecen las placas GIGABYTE es un dato muy importante a la hora de practicar overclocking y sin duda todo overclocker lo agradece cuando se lleva cualquier componente al límite.   

Una de las nuevas características de los chipsets Z77 / H77 es VirtuMVP que crea un sistema gráfico único aprovechando la gpu de los procesadores y la tarjeta gráfica dedicada. ¿Podrías comentarnos las mejoras en rendimiento en fps y resultados benchmark?

Lucid MVP destaca sobre capacidad multitarea, los puntos fuertes son Vsync y HyPerformance sin olvidar el ahorro energético. La mejora de rendimiento en benchmars es destacable siempre que usemos la opción Hyperformance, en juegos se pueden utilizar perfiles para aumentar los FPS, donde más destaca la diferencia de rendimeinto es en benchamrks. Para poner un ejemplo con el benchmark 3dmark vantage:

CPU: Intel 3570K Ivy Bridge 3400 @ 4300Mhz

VGA: Gigabyte GTX 560 SOC 900 @ 960Mhz

Mem: Kingston HyperX DDR3 2x2Gb 1600 @ 2400Mhz 10-11-10-27-1t

Placa: Gigabyte Z77M-D3H

Resultado 3DMark Vantage: 20208
Resultado 3DMark Vantage con Virtu MVP: 38503

Rendimiento sin Virtu MVP vs con VirtuMVP
Íñigo Pazos - Gigabyte
Íñigo Pazos - Gigabyte

Los nuevos chipsets panther de Intel aportan muchas novedades al mercado: ssd caching, Virtu MVP…¿Qué características de la nueva familia H77/Z77 de GIGABYTE son diferenciales frente a la competencia?

Para empezar el gran esfuerzo que ha hecho Gigabyte aprovechando este cambio de plataforma para añadir nuevas características y utilidades; no siguiendo una política continuista. Se ha trasladado desde las placas base con socket 2011 la Bios UEFI “3D Bios”, que permite, además del control habitual de este tipo de Bios, uno más intuitivo aún mediante un menú en forma de placa base en 3D. A parte de reforzar la apuesta por las dual Bios físicas (2 chips eprom para disponer siempre de un chip backup). Otra tecnología nueva que se introduce en estas gamas desde otras más altas, es el 3D power que independiza el control de la alimentación de varios grupos en función de sus diferentes nieveles de carga, permitiendo mayor eficiencia y estabilidad con un menor consumo.

Mantenemos el Ez Smart response, que al SSD caching que mencionas le añade el configurarse con unos pocos clicks desde Windows. También introduciremos en breve la conectividad thunderbolt. Constructivamente introducimos el Ultradurable 4 que tan buenos resultados ha dado en sus generaciones anteriores en cuanto a fiabilidad y estabilidad de los modelos que las montan; disponible en este caso para todos los modelos basados en H77 y Z77 de Intel.

Por otro lado, y consciente de los tiempos por los que pasamos, estamos haciendo un gran esfuerzo por mantener los precios contenidos para facilitar el acceso a estas tecnologías tanto a particulares como a empresas, sin bajar un solo milímetro la calidad y sí subiéndola.

Tras la presentación de los nuevo chipsets Intel H77 y Z77 y una suculenta oferta de placas Gigabyte para los asistentes de la mano de MCR, pudimos disfrutar de una agradable velada / cena en el restaurante Ramsés en la que brindis y comida de calidad acompañaron a los presentes.

cena MCR Intel gigabyte

 

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