Computex 2014. Intel ha realizado su conferencia en la feria de Taiwán con novedades interesantes como los nuevos microprocesadores Core M y Haswell K, la demostración del SoC móvil Sofia, tecnologías de cámaras 3D y reconocimiento de voz, la familia de unidades SSD para PCIe, o el anuncio del debut comercial de 130 nuevas tabletas basadas en plataformas Intel para Android y Windows.
«Las distinciones entre los diferentes segmentos tecnológicos están desapareciendo paulatinamente, conforme la era de la informática integrada sigue avanzando. Estamos en una era en la que, progresivamente, los formatos pierden importancia en favor de la experiencia de uso que se obtiene cuando todos los dispositivos se conectan entre sí y con la nube», ha explicado la presidenta de Intel, Renée James.
«Independientemente de si se trata de un smartphone, de una camisa inteligente, de un dispositivo 2 en 1 ultrafino o de un nuevo servicio en la nube para edificios inteligentes dotados de infraestructuras conectadas a la red, Intel y el ecosistema taiwanés tienen la oportunidad de trabajar juntos para acelerar y ofrecer al público todas las ventajas de un mundo informático inteligente, integrado e interconectado«, indica la jefa de Intel.
De ahí el anuncio de la disponibilidad a lo largo del año de 130 nuevos tablets basados en plataformas Intel para Android y Windows que harán su debut comercial de la mano de OEM y ODM internacionales, una docena de las cuales se lanzarán durante los días en los que se celebra la feria Computex 2014.
Entre las novedades, destacar el lanzamiento de los Haswell K (nombre en código Devil´s Canyon) que son la variante con multiplicador desbloqueado de los Haswell Refresh y los primeros en funcionar simultáneamente a 4 GHz en sus 4 núcleos.
Con todo, lo más interesante de la presentación ha sido los Intel Core M, nuevos procesadores con procesos tecnológicos de fabricación de 14 nanómetros. Estarán destinados al sector de la tableta electrónica, como el prototipo que ha presentado Intel que servirá de referencia a los OEM y que permitirá modelos ultradelgados de 7,2 milímetros de grosor en diseño sin refrigeración activa (ventiladores). Intel promete una importante reducción del consumo, calor generado y tamaño del chip. También un aumento de rendimiento estimado entre el 20-40 por ciento.
