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Intel en Computex 2016

Intel en Computex 2016

Computex 2016. Intel está presente en la feria de Taiwán a través de numerosos productos de sus socios fabricantes y además ha celebrado una esperada keynote para presentar sus nuevas plataformas.

Tras la salida del mercado del móvil inteligente y la caída del mercado PC, Intel pretende ampliar su negocio a otros sectores con una “ola definida por un círculo virtuoso de crecimiento en que personas y empresas generarán más valor a partir de soluciones que exploran dispositivos, redes y la nube”, define.

Por supuesto, Intel apunta fuerte también con sus nuevas plataformas para ordenadores personales y servidores que vamos a repasar.

Broadwell-E

Intel ha anunciado el lanzamiento de los nuevos microprocesadores Broadwell-E, los más potentes del mercado de consumo con 10 núcleos. Se trata de la nueva plataforma entusiasta que reemplaza a Haswell-E como los microprocesadores de mayor rendimiento del gigante del chip. Fabricados en procesos tecnológicos de 14 nanómetros son compatibles con las placas actuales con socket LGA 2011-v3 y chipset X99.

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El buque insignia de la serie es el Core i7-6950X con 10 núcleos y 20 hilos de procesamiento nativo. Trabaja a una frecuencia de hasta 3,5 GHz y tiene 25 Mbytes de caché de tercer nivel. Además del tope de gama, Intel ofrecerá otros tres modelos Broadwell-E, como el Core i7-6900X con 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento nativo, frecuencia de trabajo de 3,2-3,7 GHz y 20 Mbytes de caché de tercer nivel.

Completan la serie el Core i7-6850X con 6 núcleos y 12 hilos de procesamiento nativo, frecuencia de trabajo de 3,6-3,8 GHz y 15 Mbytes de caché de tercer nivel, y el Core i7-6800X con 6 núcleos y 12 hilos de procesamiento nativo, frecuencia de trabajo de 3,4-3,6 GHz y 15 Mbytes de caché de tercer nivel. Estarán disponibles en este trimestre con precios de venta de 1.723, 1.089, 617 y 434 dólares.

Xeon E3-1500 v5

Intel apunta a cargas de trabajo para procesamiento de medios y gráficos en centro de datos con nuevos procesadores Xeon. Una familia basada en la micro-arquitectura Skylake, que integra la aceleración gráfica con Intel Iris Pro Graphics P580 y mejora la eficiencia energética y el rendimiento por medio de la tecnología de transistores Intel de 14 nm.

Xeon E3-1500 v5 ofrece hasta un 26% más de rendimiento gráfico que la generación anterior Intel Xeon E3-1200. Para procesamiento de media denso y de alta capacidad en la red y en la nube, la nueva familia de procesadores ofrece hasta 18 flujos de codificación de video avanzada (AVC) o 8 flujos HEVC de video de 1080 con 30 cuadros por segundo o 2 flujos HEVC de video 4K con 30 cuadros por segundo

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Los procesadores se combinan con el chipset de la serie Intel C236, la familia de productos ofrece mejor rendimiento de memoria, con hasta 64 GB de DDR4 en 2133 MHz7. El chipset también proporciona mayor conectividad y flexibilidad con tecnologías de I/O integradas, como PCI Express Gen 2.0, SATA 6.0 de 6.0 Gbps y USB 3.0 con Intel Flex I/O.

La familia de procesadores Intel Xeon E3-1500 v5 incluye cinco SKUs diseñados para satisfacer las necesidades de diferentes clientes. Dos de los SKUs se diseñan para proveedores de servicios de nube que desean para optimizar la huella de los centros de datos. Para proveedores de servicios de comunicación que requieren que las soluciones de infraestructura de red sean usadas durante hasta 7-10 años, los productos ofrecen tres soluciones de larga duración en varias opciones energéticas.

Kaby Lake y Apollo Lake

Intel ha anunciado el lanzamiento de la séptima generación de los Intel Core, bajo las plataformas “Kaby Lake” y “Apollo Lake”, con disponibilidad a lo largo del segundo semestre de 2016.

La plataforma equipará una amplísima gama de producto para cubrir todo el rango en ordenadores personales. Intel también está llevando Intel Core para el espacio de IoT con soluciones para el sector minorista, señalización, IoT industrial y medicina.

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Intel destaca los avances en rendimiento y eficiencia energética de estos Kaby Lake, fabricados en procesos de 14 nanómetros a medio camino entre los Skylake actuales y los Cannonlake, la plataforma que dará el salto a procesos de fabricación tecnológicos de 10 nanómetros.

Kaby Lake sería compatible con las actuales placas base para socket LGA-1151 y chipset serie 100 mediante una actualización de la BIOS, aunque también ofrecería su propio chipset serie 200, ampliando el máximo de líneas PCI-E a 24, el soporte de vídeo en 5K, la aceleración de HEVC 10 bits y VP9 10 bits, el soporte nativo para USB 3.1 y Thunderbolt 3 y compatibilidad con Intel Optane, la memoria 3D XPoint.

La plataforma ofrecerá modelos con un TDP de 35 a 65 vatios y contará con una controladora integrada para memorias DDR3 y DDR4 que soportaría módulos de mayor velocidad. Estará disponible en el segundo semestre de 2016.

Gateway domésticos

Intel ha anunciado el lanzamiento de AnyWAN GRX 750 SoC (system-on-a chip); el chipset Intel WAV500 XWAY Wi-Fi, la 5ª generación de la familia 11ac MU-MIMO Wi-Fi de Intel; y una cartera de gateways domésticos de los principales fabricantes OEMs en el sector minorista de redes.

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Intel amplía su base para conectividad con soluciones de alto rendimiento y seguridad dirigida para gateways domésticos y los últimos avances en Wi-Fi. Dice Intel que sus productos de conectividad proporcionan la base necesaria para apoyar el creciente número de “cosas” conectadas” y servicios de nube basados en Internet, que están proporcionado experiencias seguras y sin esfuerzo para el hogar y pequeñas empresas.

Por ello, Intel entra en nuevos mercados minoristas para ofrecer soluciones más inteligentes para hogares conectados, ofreciendo gateways y puntos de acceso Wi-Fi domésticos para el mercado minorista, a través de una docena de OEMs y ODMs, como Arris, ASUS AVM, Belkin, Foxconn, Haier, Hitron, Humax, Mitrastar, Netcore*, Netgear, NewOne, VTech y Zyxel.

5G

La nueva generación de las redes de comunicaciones de banda ancha móvil, 5G, continúa en desarrollo para una disponibilidad prevista a finales de esta década e Intel quiere se referencia en esta tecnología que “va a transformar la movilidad, creando una sociedad inteligente y conectada”.


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5G traerá redes inalámbricas más potentes que conectan “cosas” entre sí, a las personas y a la nube. 5G transformará nuestras vidas al ayudar a desarrollar una sociedad inteligente y conectada con ciudades inteligentes, coches autónomos y nuevas eficiencias industriales. Para que eso suceda, las redes deben ser más rápidas, más inteligentes y ágiles para manejar el volumen y la complejidad crecientes sin precedentes del tráfico de datos así que más dispositivos se van conectando y nuevos servicios digitales son ofrecidos.

Intel está ayudando a promover esta transformación de las redes para modernizar la infraestructura de comunicaciones de hoy y construir la fundación para 5G. Durante Computex, Intel anunció una asociación con Foxconn para desarrollar conjuntamente tecnologías de infraestructura de red para acelerar esta transición.

Las empresas van a trabajar en conjunto en pruebas de conceptos y programas-piloto para tecnologías como Mobile Edge Computing, Cloud Radio Access Network (CloudRAN) y Network Functions Virtualization (NFV) que permitirán redes más inteligentes, eficientes y flexibles. A través de estos esfuerzos, Intel y Foxconn pretenden facilitar a los proveedores de servicios de comunicaciones la reformulación de sus redes y la preparación inicial para 5G.

Más información | Intel

Imágenes | Anandtech

 

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Juan Ranchal
Editor de la publicación on-line líder en audiencia dentro del canal de distribución. Al día de todas las tecnologías que pueden marcar tendencia en la industria.

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