AMD está preparando el lanzamiento de Ryzen+, segunda generación de su plataforma de procesamiento con disponibilidad esperable para la primera parte de 2018.
La producción de los Ryzen+ seguirá a cargo de GlobalFoundries y una de sus novedades sería la mejora del proceso de fabricación tecnológico desde los 14 nanómetros actuales a los 12 nanómetros.
Estos nuevos procesadores se conocen por el nombre en clave Pinnacle 7, Pinnacle 5 y Pinnacle 3. Los primeros irán dirigidos a la gama alta y encajan en la categoría de los Ryzen 7; los segundos van dirigidos a la gama media y se asimilan a los Ryzen 5 y finalmente los últimos irán a la gama económica y se equiparan a los Ryzen 3.
Un listado temprano también ha permitido ver los chipsets serie 400 en PCI-SIG, el conjunto de chips que acompañarán a estos Ryzen+. Tres chipsets agrupados en gama alta (X470), gama media (B450) y gama baja (A420).
El primero sería el más completo ya que ofrecería soporte de configuraciones SLI y CrossFire (multiGPU) además de overclock(lo mismo que ocurre con las soluciones basadas en el X370 actual). Por contra el chipset B450 soportaría overclock y puede que CrossFire en algunas configuraciones, mientras que el A420 carecería de ambas funciones.
En principio, AMD mantendría el mismo conteo de núcleos que hemos visto en la serie actual, así que las mejoras se limitarán a un aumento del IPC y de las frecuencias de trabajo y una mayor eficiencia energética por la mejora del proceso de 12 nm.
El gran cambio vendrá con Ryzen 2, la segunda generación de la arquitectura Zen que en principio estará fabricada en proceso de 7 nm y que debería marcar una evolución importante a nivel de rendimiento, tamaño del chip y consumo.
