Intel Skylake será la próxima plataforma de procesamiento del gigante del chip, con una presentación prevista en el mes de agosto en la conferencia Intel Developer Forum, exhibición de prototipos en la feria Gamescom y disponibilidad general a partir del mes de septiembre.
Bajo una microarquitectura “Tock” en un modelo “Tick-Tock” adoptado por el fabricante desde 2007, Intel Skylake será la sexta generación de procesadores Core y estarán fabricados en procesos tecnológicos de 14 nanómetros, utilizando la segunda generación de transistores Tri-gate (FinFET).
Como Broadwell y Haswell, incluirán la CPU, GPU y controladora de memoria en la misma die. Una nueva microarquitectura que reducirá el consumo de energía aumentando la autonomía, ofrecerá un ligero aumento del rendimiento de proceso y un gran impulso en el rendimiento gráfico, según vemos en unas diapositivas filtradas del producto.
Los Intel Skylake ofrecerían entre un 10-20 por ciento de aumento en rendimiento por vatio en la CPU, hasta un 50 por ciento de mejora en el rendimiento gráfico de las GPUs integradas Intel HD Graphics y hasta un 30 por ciento de mejora de la autonomía frente a la actual plataforma Broadwell.
Intel comercializaría diversas variantes de Skylake. Los «S» para PCs de sobremesa, «H» para portátiles de mayor rendimiento, «U» para Ultrabooks y portátiles mainstream e «Y» para convertibles y 2 en 1 que busquen la mayor autonomía.
Utilizarán un nuevo socket LGA-1151 y contará con nuevo chipset serie 100 (versiones B150, H110, Q150, Q170, Z150 y Z170) que ofrecerán soporte para nuevas tecnologías y estándares, por ejemplo DDR4, PCIe 4.0 y SATA Express.
Los Intel Skylake mejorarían el soporte para tecnologías como Wireless Docking y WiDi Pro, incluyendo entre otras características, soporte para carga inalámbricay WWAN celular integrada. Esta nueva serie de procesadores estarían en el mercado a partir de septiembre con los Skylake-S, los destinados a ordenadores de sobremesa.
