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Samsung y TSMC tendrán listo el proceso de 7 nm en 2018

Samsung y TSMC

Actualmente Samsung y TSMC son dos gigantes del mercado de semiconductores. Los dos han empezado a dar todos los pasos necesarios para poder iniciar la producción en masa de chips basados en ese proceso de fabricación en 2018, lo que augura una competición importante por llamar la atención de los principales clientes del sector.

Samsung y TSMC han confirmado que empezarán la fase de producción en masa bajo el proceso de 7 nm en 2018, aunque la fase de producción de riesgo dará comienzo este mismo año.

Según los principales analistas esa cercanía temporal entre una y otra dará lugar a un enfrentamiento importante en el sector que podría ayudar a los precios de los semiconductores.

Con respecto al actual proceso de 10 nm Samsung mantiene su alianza con Qualcomm para poder competir con TSMC, quien se ha llevado buena parte de los pedidos de gigantes como Apple (SoC A10 y A10X) y MediaTek (línea de SoCs Helio).

El proceso de 10 nm tendrá sin embargo un ciclo de vida bastante corto según los analistas, gracias a la velocidad con la que se está llevando a cabo la transición hacia el proceso de 7 nm que como dijimos será una realidad en 2018.

Tanto Samsung como TSMC apostarán por la utilización de litografía ultravioleta extrema para la fabricación de chips en ese proceso, una medida que mantendrán en las posteriores evoluciones a 6 nm, 5 nm y 4 nm.

Otros gigantes como Intel y GlobalFoundries también han confirmado que trabajan para tener terminado el proceso de fabricación de 7 nm, y la segunda contará con el apoyo de AMD.

Las reducciones de proceso son fundamentales para que sea posible mejorar el rendimiento y la eficiencia, sobre todo en soluciones de alto rendimiento como procesadores y núcleos gráficos, como ya vimos en este artículo.

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Isidro Ros
Editor de la publicación on-line líder en audiencia dentro del canal de distribución. Al día de todas las tecnologías que pueden marcar tendencia en la industria.

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