
Qualcomm ha firmado un acuerdo de colaboración con Amazon para que ambas partes trabajen de manera conjunta en el desarrollo de infraestructura de centros de datos preparados para la IA. Para ello darán facilidades para la producción a gran escala de circuitos integrados personalizados preparados para su integración en dicho tipo de instalaciones a gran escala. Además, trabajarán conjuntamente en la inferencia de IA. Tanto Qualcomm como Amazon están desarrollando también soluciones de conectividad óptica que consiguen llegar a 1,6 T.
Esta colaboración sumará la infraestructura de IA integral y segura de Amazon con la posición de Qualcomm Technologies en proceso de bajo consumo, diseño de circuitos integrados e integración a nivel de sistema. Las dos compañáis tambień trabajarán codo con codo en la fabricación de soluciones de conectividad óptica de alto rendimiento. Con ellas abordarán las exigencias de escala y ancho de banda para la infraestructura de IA.
La colaboración aprovechará asimismo las tecnologías avanzadas SerDes y DSP óptico de Qualcomm. Además, esta compañía tiene previsto un aumento del uso de la infraestructura de IA de AWS, incluido Amazon Bedrock, para cargas de trabajo de automatización del diseño electrónico. Este paso tiene como fin la reducción de los ciclos de diseño de chips.
Cristiano Amon, Presidente y CEO de Qualcomm, ha recordado que «a medida que se acelera la demanda de IA, la infraestructura de los centros de datos requerirá avances tanto en computación como en conectividad para ofrecer un mayor rendimiento con mayor eficiencia. Qualcomm se complace en colaborar con AWS en soluciones personalizadas de silicio y conectividad, aportando décadas de liderazgo en procesamiento avanzado y computación de bajo consumo, para ofrecer un rendimiento revolucionario y hacer posible la próxima generación de infraestructura de IA».
Prasad Kalyanaraman, vicepresidente de AWS, ha añadido que «esta colaboración con Qualcomm Technologies se asienta sobre una sólida base de asociación y refleja nuestro compromiso compartido de ampliar los límites de lo posible. Al trabajar juntos en circuitos integrados personalizados y conectividad avanzada, estamos ofreciendo a nuestros clientes una infraestructura más eficaz, eficiente y rentable».





