Toshiba ha confirmado la entrada en producción de chips de memoria 3D NAND Flash de 512 gigabits (64 gigabytes) de tipo TLC (tres bits por celda), un paso importante para conseguir unidades SSD de alto rendimiento, gran capacidad y precios económicos.
La clave detrás de esta memoria se encuentra en un mayor apilado de capas (64 frente a las 48 de los chips de 256 gigabits), y esto a su vez hace posible la creación de SSDs de hasta 1 TB utilizando un único encapsulado.
¿Qué es la memoria 3D NAND Flash? Por si alguien no tiene totalmente claro qué significa este término os recordamos que se trata de un tipo de memoria que se encuentra apilada en 3D, es decir en vertical en lugar de en horizontal. Esto permite ahorrar espacio y reducir el tamaño del PCB y los encapsulados.
Actualmente el mercado SSD se encuentra en una situación bastante complicada, ya que como sabemos la alta demanda de memoria NAND Flash unida a la ajustada producción de la misma ha encarecido en gran medida los precios de dichas soluciones de almacenamiento.
Las perspectivas a corto plazo no son buenas y todo apunta a un nuevo repunte de precios para mediados de 2017, pero gracias a los avances como el que acaba de confirmar Toshiba sólo es cuestión de tiempo hasta que se produzca el lanzamiento de nuevas unidades SSD más económicas, que estarán basadas en los nuevos chips de la compañía japonesa.
Es importante tener en cuenta que con esos nuevos chips de memoria Toshiba apunta tanto al mercado profesional como de consumo, ya que las unidades SSD que se pueden crear utilizado unidades de 3D NAND Flash de 512 gigabits pueden cubrir sin problemas las necesidades de ambos sectores.
Se espera que los primeros fabricantes en utilizar esta nueva memoria NAND Flash apilada en 3D sean WD y OCZ.
