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Intel ofrecerá encapsulado LGA al menos hasta 2015

El último calendario de producto Intel citado por la industria de Taiwán, señala que el gigante del chip seguirá ofreciendo factores de forma LGA para el sector mainstream de ordenadores de escritorio, al menos hasta 2015.

Se despejaría así (a corto plazo) el temor que Intel abandone el uso de paquetes land grid array (LGA) y micro pin grid array (µPGA) por factores de forma BGA con el microprocesador soldado en la placa base y por ello, sin posibilidad de intercambiar ni reutilizar micro ni placa.

Una de las consecuencias de esta estrategia sería una medida que sí está confirmada: la salida de Intel del negocio de placas para PCs de escritorio de manera progresiva en tres años y a partir del lanzamiento de Haswell, la próxima generación de procesadores que llegará este mismo año.

Veremos qué ocurre. A pesar de la información que llega desde Taiwán, otras fuentes apuntan al uso de este factor de forma BGA en la plataforma Broadwell que llegaría en 2014 aunque mantenga el LGA en su homóloga Skylake, también en procesos de 14 nanómetros. O lo que es lo mismo, conviviendo ambos tipos de zócalos al menos durante un tiempo.

Para el futuro, nos tememos que Intel apostará por la integración, con el microprocesador soldado en la placa base sin posibilidad de intercambiar ni reutilizar micro ni placa. Un cambio que tendrá consecuencias en el canal.

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Juan Ranchal
Editor de la publicación on-line líder en audiencia dentro del canal de distribución. Al día de todas las tecnologías que pueden marcar tendencia en la industria.
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